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ELEBONは独自のモノづくりで世界の人々に夢のある未来をお届けします!

〒302-0127 茨城県守谷市松ケ丘一丁目18-3

通電接合事業ELECTRICAL BONDING BUSINESS

ELEBON

ELEBONは、金属部品に電気を流すことで発熱する抵抗発熱(ジュール熱)を利用して、金属同士または樹脂と金属を直接接合する技術です。

当社では、金属同士(同種材、異種材)の接合を行う『ELEBON Mシリーズ』と形造られた樹脂と金属を接合する『ELEBON Rシリーズ』、更には金属部品を金型にインサートして樹脂を射出成形することで強固な接合を行う『ELEBON PMシリーズ』を開発し、接合受託および装置販売を開始いたしました。



通電拡散接合装置

同種・異種金属を短時間で拡散接合する『通電拡散接合装置』です!
ロウ材などの中間材は一切使用しません。竪型と横型があり、横型は当社オリジナルで世界初の『通電拡散接合装置』です。ステンレス、チタン合金、超硬など、様々な金属の接合が可能です。接合時間も数十秒~数分と短時間で、真空引き/クランプ → 通電加熱 → 接合 → 冷却/不活性ガス供給 → 大気解放/アンクランプの工程に従い行います。変形、歪み、バリが微量で、接合する金属の融点の約8割の温度で接合するため、基本的に二次加工および熱処理が不要です。特に小径の丸棒や丸パイプの接合に適しており、酸化・変形・変質を最小限に抑制し、1paの高真空下で高精度・高強度に接合します。引張強度は母材の90%以上を保証します。装置のカスタマイズも可能で、複数台ご購入の場合は割引もございます。是非 新時代の接合技術をご体験ください!


   通電拡散接合模式図

通電拡散接合サンプル


ELEBON M-500接合サンプル

通電拡散接合が可能であるか?検討したい方のために、「接合実験パッケージ」をご用意いたしております。接合強度と接合界面の状態をお確かめください。

※ 材質や形状により、接合できない場合がありますので、事前にお問合せください。

通電拡散接合装置 M-510 Video



通電拡散接合装置 M-601 Video



→ 通電拡散接合装置 M-600 カタログ:PDF

→ 通電拡散接合 接合試作 チラシ:PDF


通電接合技術 研究開発

当社はあらゆるモノづくり産業向けに各種接合技術の応用に係る研究開発に取組んでおりその中でリレーなどの「電気接点」と「リチウムイオン電池」関連の要素技術開発が一部完了しましたのでご紹介させていただきます。今後も品質課題の多い「ロウ付」「レーザ溶接」「超音波溶着」「電子ビーム溶接」や、消費エネルギー大の「摩擦圧接接合」「摩擦攪拌接合」「ホットプレス」などの接合法の置換えとして積極的に提案して参ります。当社の通電接合技術のメリットは、品質向上および飛躍的なコストダウンはもちろんのこと、省スペース、省エネ、Co2排出量削減など、環境問題の解決を意識した次世代の新接合法です。

【基本的な設備仕様】
 全 or 半自動機
 インデックス方式
 真空環境下
 設備価格:5千万円~
 マシンタイム:5秒/個~

タービンホイール インコネル713c×SCM
大手自動車メーカとの共同開発テーマ。インコネル713cとSCMを真空環境下でロウ材などの中間材を使用せずに適度な加圧と継続的な大電流の衝撃波を与えて接合界面に生じる金属原子の拡散現象で瞬間接合する。




電気接点 Ag×Cu
大手制御機器メーカとの共同開発テーマ。AgとCuを真空環境下でロウ材などの中間材を使用せずに適度な加圧と継続的な大電流の衝撃波を与えて接合界面に生じる金属原子の拡散現象で瞬間接合する。品質評価・検証合格。接合界面の酸化物なし。

リチウムイオン電池 セル
大手自動車メーカとの共同開発テーマ。アルミ箔と銅箔それぞれ20枚のタブを真空環境下でロウ材などの中間材を使用せずに適度な加圧と継続的な大電流の衝撃波を与えて接合界面に生じる金属原子の拡散現象で瞬間的に多層接合する。品質評価・検証合格。接合面積は電流仕様に合わせて設計可能。

リチウムイオン電池 伸縮自在バスバー
大手電池メーカとの共同開発テーマ。アルミ箔と銅箔それぞれ数十枚のタブを真空環境下でロウ材などの中間材を使用せずに適度な加圧と継続的な大電流の衝撃波を与えて接合界面に生じる金属原子の拡散現象で瞬間的に多層接合する。




真空瞬間ロウ付装置

通電拡散接合装置は、ロウ付の瞬間加熱装置としてもご使用いただけます。これまでは、コンベア式電気炉(連続炉)を用いた加熱装置が主流ですが、当社の通電拡散接合装置を使用することにより、短時間接合、ランニンングコストの削減、省エネ、省スペース化、CO2排出量削減などが可能になります。環境問題の解決を意識した次世代のモノづくりを提案して参ります!



通電加熱接合装置

樹脂と金属を短時間で化学分子結合する『瞬間過熱装置』です!
あらかじめ形造られた樹脂と金属の接合に最適な通電加熱システムです。金属の表面に特殊な表面処理を施し、加圧 → 通電加熱することで樹脂と金属が化学的に分子間結合され、強固な接合が得られます。更に金属表面をアンカー処理することにより、接合強度を向上させることができ、接合界面への水分の影響が少ないのが特長です。従来不可能だった三次元(3D)の形状など複雑な構造物にも比較的容易に接合が可能です。本通電加熱システムを用いることで製品デザインおよび製品設計の自由度が広がり、形状の簡素化、組立工数の削減、ネジ止め箇所削減、軽量化、競合他社との差別化など、様々なメリットが得られます。装置のカスタマイズも可能で複数台ご購入の場合は割引もございます。

他社の類似技術である『TRIシステム』『CB処理』『NMT』『AMALPHA』などの課題である『再現性』と『歩留り』についても当社の本加熱システムを採用することにより格段にパフォーマンスを向上させることが可能で、サイクルタイムの短縮に貢献し、より高精度な樹脂と金属の直接接合が実現します。
当社ではこれまで特殊表面処理について株式会社東亜電化様の『TRI処理』を推奨して来ましたが、当社は独自の思想で新たな『EHB処理』を開発しました。他社と違って多額の専用の表面処理ラインを投資する必要がなく、お客様の工場で少額の設備投資で容易に特殊表面処理を内製化することが可能です。表面処理工程は至って簡単で、ブラスト処理後、EHB処理液に1分間ディッブするだけで従来にない『高機能化学分子結合処理』が得られます。当社で受託加工するほか、お客様の工場で『特殊表面処理(EHB処理)』を内製化するお手伝いも可能です。他社の類似技術と比較して、樹脂と金属ともに幅広い種類の材質の組合せに適応し、各段位高精度 且つ簡単で安価な普及型の特殊表面処理を実現しました。是非 お試しください!


※ 樹脂と金属の接合には、金属側に特殊な表面処理を施す必要があります。
 当社では、当社が独自に開発した『EHB処理』を推奨しています。


   通電加熱接合模式図


通電加熱接合サンプル


ELEBON R-100接合サンプル

通電加熱接合が可能であるか?検討したい方のために、「接合実験パッケージ」をご用意いたしております。接合強度と接合界面の状態をお確かめください。

※ 材質や形状により、接合できない場合がありますので、事前にお問合せください。

通電加熱接合装置 R-1000 Video



→ 通電加熱接合装置 R-2000 カタログ:PDF


→ 通電加熱接合 接合試作 チラシ:PDF




通電加熱式インサート成形装置

樹脂と金属を直接一体成形する異次元の高密着『インサート成形装置』です!
金属の表面に特殊な表面処理を施し、通電加熱 → 射出成形 → 冷却することで樹脂と金属が化学的に分子間結合され、より強固な接合が得られます。インサート成形において永遠の課題であった密着不良の原因であるスキン層と通電加熱によって瞬時に完全破壊する革新的な技術を開発しました。金型は高温加熱することなく推奨温度で温調しインサート部品のみを金型と絶縁して瞬間過熱するため、射出条件は樹脂メーカの成形条件で高密着のインサート成形が可能になりました。装置のカスタマイズおよび自動化も可能です。
他社の類似技術である『TRIシステム』『CB処理』『NMT』『AMALPHA』などの課題である『再現性』と『歩留り』についても当社の本加熱システムを採用することにより格段にパフォーマンスを向上させることが可能で、サイクルタイムの短縮に貢献し、より高精度な樹脂と金属の直接接合が実現します
当社ではこれまで特殊表面処理について株式会社東亜電化様の『TRI処理』を推奨して来ましたが、当社は独自の思想で新たな『EHB処理』を開発しました。他社と違って多額の専用の表面処理ラインを投資する必要がなく、お客様の工場で少額の設備投資で容易に特殊表面処理を内製化することが可能です。表面処理工程は至って簡単で、ブラスト処理後、EHB処理液に1分間ディッブするだけで従来にない『高機能化学分子結合処理』が得られます。当社で受託加工するほか、お客様の工場で『特殊表面処理(EHB処理)』を内製化するお手伝いも可能です。他社の類似技術と比較して、樹脂と金属ともに幅広い種類の材質の組合せに適応し、各段位高精度 且つ簡単で安価な普及型の特殊表面処理を実現しました。是非 お試しください!


※ 樹脂と金属の接合には、金属側に特殊な表面処理を施す必要があります。
 当社では、当社が独自に開発した『EHB処理』を推奨しています。


   通電加熱式インサート成形模式図


通電加熱式インサート成形サンプル


ELEBON M-500接合サンプル


通電加熱式インサート成形装置 PM-30Sa Video



→ 通電加熱式インサート成形装置 PM-15Sa/30Sa カタログ:PDF




金型内 樹脂の流動メカニズム

金型内を樹脂が流れる際、金型壁面に接触した樹脂は金型温度により冷やされ『スキン層』となる。金型内を流れる樹脂の先端は『ファウンテンフロー』と呼ばれる噴水のような現象を起こしながら逆流する形で前進する。

金型内 樹脂の流動メカニズム


→ 特殊表面処理による樹脂と金属の直接接合は何故普及しない?:PDF






バナースペース

ELEBON株式会社

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茨城県守谷市松ケ丘一丁目18-3

【大船渡研究所】〒022-0003
岩手県大船渡市盛町字下舘下40-9

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岩手県花巻市二枚橋第5地割6番地3
花巻市起業化支援センター B-2号棟